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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 SLP CONN.2POS 0.8MM PITCH, BOA
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库存数:2124
交货周期：2-3周
期货价格：2.5806 元
起订数：210000 个
最小包装数：210000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度(mm) ： 5.7
应力消除 ： 不带
线缆尺寸(CMA) ： 63.21
线缆尺寸(AWG) ： 32
外壳材料 ： 热塑塑料
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
高度(mm) ： 1.4
封装数量 ： 3000
封装卷筒直径 ： 3000
封装方法 ： 卷带包装
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： 1.3
端子端接区域电镀材料 ： 金
端子定位力 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板上方高度 ： .057 in, 1.45 mm
Number of Positions ： 2
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch)(mm) ： .8
Backwall/Post Interruptions ： Without
TE泰科 BRD CONN ASSY WITH EMBOSS
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库存数:49589
交货周期：2-3周
期货价格：1.5005 元
起订数：160000 个
最小包装数：160000 个
期货交期：8-10周
close
- 应力消除 ： 不带
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
壳体颜色 ： 黑色
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
机构/标准 ： UL 94V-0
行数 ： 1
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围(°F) ： -30 – 85
高度(mm) ： 2.85
封装数量 ： 4000
封装卷筒直径 ： 4000
封装方法 ： 卷带包装, 胶带
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 10
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 金
端子定位力 ： 不带
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板上方高度 ： .055 in, 1.4 mm
Number of Positions ： 2
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch)(mm) ： .8
Backwall/Post Interruptions ： Without
- 线对板连接器
- AMPMODU 互连系统作为 TE Connectivity 面向自动化和机械行业的信号标准，带来了设计灵活性和高可靠性。